半導體用EFEM

EFEM系統是在半導體生產過程中能夠可靠且高效處理晶圓的方法。用半導體的EFEM可與各種AOI晶圓檢測設備配合使用，並可以使用不同類型的Port口和晶圓處理方法。

川岳的EFEM系統與FOUP和POEN CASSETTE裝載端口兼容，可使用真空吸盤或邊緣夾持的方式來處理晶圓。這些設備可根據您的具體需偏好進行客製化。

如果您對我們的EFEM系統或是其他產品感興趣，請隨時與我們聯繫。我們很樂意為您提供更多訊息和報價。